Proses pencabutan gigi sangat menakutkan, dan banyak orang yang pernah mengalaminya mengalami trauma psikologis, bahkan merasa takut dengan penambalan gigi. Faktanya, prosedur penambalan gigi tidak serumit yang dibayangkan. Di bawah ini kami jelaskan proses penambalan lubang gigi, dengan empat langkah yang terlibat.
Langkah Pertama: Persiapan Lubang Gigi. Ini melibatkan pengeboran gigi.
Selama persiapan lubang gigi, dokter gigi harus memastikan: ① Pengangkatan total jaringan yang terinfeksi untuk mencegah kerusakan sekunder; ② Perlindungan pulpa dan struktur gigi yang sehat;③ Menciptakan retensi yang baik (bentuk yang mencegah tambalan lepas atau longgar di dalam lubang gigi) dan resistensi (bentuk yang tahan terhadap tekanan mengunyah tanpa menyebabkan retak pada tambalan atau struktur gigi), sehingga mencegah karies sekunder akibat retak tambalan, lepas, atau adaptasi yang buruk. Persiapan lubang gigi merupakan tahap awal dari prosedur penambalan.
Langkah Kedua: Desinfeksi. Setelah persiapan rongga, sebagian besar infeksi di dalam gigi telah dihilangkan. Proses desinfeksi bertujuan untuk menghilangkan infeksi sisa dengan mensterilkan rongga secara lebih lanjut. Desinfektan yang digunakan harus memiliki sifat bakterisida yang kuat, tidak merusak pulpa, memiliki efek analgesik dan menenangkan, tidak menyebabkan perubahan warna gigi, dan tidak mengganggu kinerja bahan pengisi.
Desinfeksi merupakan tahap kritis kedua dalam prosedur penambalan, yang secara langsung mempengaruhi apakah pasien mengalami nyeri pasca-perawatan.
Langkah ketiga: Pengisian. Langkah ini melibatkan penempatan bahan restoratif ke dalam rongga yang telah disiapkan. Proses pengisian sangat penting. Bahan yang umum digunakan meliputi bahan non-logam (resin komposit) dan logam (amalgam perak). Langkah ini memerlukan dokter gigi untuk memilih bahan yang sesuai, karena situasi yang berbeda memerlukan bahan yang berbeda.
Langkah Keempat: Penghalusan: Permukaan gigi harus halus, namun bahan pengisian mengeras secara tidak merata. Penghalusan bertujuan untuk menghilangkan ketidakrataan kecil pada permukaan pengisian. Ini merupakan langkah keempat dan terakhir dalam prosedur pengisian.