1、穿孔：於癒合階段，覆蓋植體的牙齦組織出現穿孔。成因可能包括縫合時瓣膜張力過大、縫合不良、殘留縫線刺激肉芽組織增生，或修復體壓迫導致的牙齦褥瘡性潰瘍。
2、牙齦炎：因口腔衛生不良導致牙菌斑刺激所致，此階段牙齦組織尚未出現明顯增生。
3、增生性牙齦炎：牙齦組織覆蓋或緊密貼合植體基台與牙橋接合處，導致局部衛生惡化，引發牙齦組織增生性炎症。增生性牙齦炎通常需透過外科手術處理。
4、瘻管形成：黏膜表層瘻管與基台或植體周圍炎症相關。常見於牙齦組織覆蓋基台與橋體接合處之病例。可透過外科刮治術治療。
5、進行性邊緣骨吸收：因局部炎症、植體過度負荷或中心螺栓斷裂導致之植體周圍骨吸收。需進行刮治術清除牙菌斑並針對病因處置。
6、植體鬆動。
7、植體斷裂。
8、其他損傷：主要因手術準備設計不周，導致植體侵入上顎竇・鼻底・下牙槽神經，或損傷鄰牙，甚或引發下顎骨骨折。