1. 천공: 치유 단계에서 임플란트를 덮고 있는 잇몸 조직에 천공이 발생합니다. 원인은 봉합 시 피판의 장력이 과도하거나 봉합이 불량한 경우, 봉합사 잔여물이 육아조직 증식을 자극한 경우, 또는 보철물의 압박으로 인한 잇몸의 욕창성 궤양일 수 있습니다.
2. 치은염: 구강 위생 불량과 플라크 자극으로 발생하며, 이때 치은 조직은 뚜렷한 증식이 없다.
3. 증식성 치은염: 치은 조직이 임플란트 베이스와 브릿지 연결부를 덮거나 밀착하여 국소 위생 불량을 초래하고 치은 조직의 증식성 염증을 유발한다.증식성 치은염은 일반적으로 수술적 방법으로 처리한다.
4. 누공 형성: 점막상의 누공은 기둥 또는 임플란트 주변 염증과 관련이 있다. 주로 치은 조직이 기둥과 브릿지 접합부를 덮고 있는 경우에 발생하며, 수술적 치석 제거로 치료할 수 있다.
5. 진행성 경계부 골흡수: 국소 염증이나 임플란트 과부하, 중앙 볼트 파절로 인한 임플란트 주위 골흡수. 치석 제거로 세균막을 제거하고 원인에 따른 처치를 시행합니다.
6. 임플란트 동요.
7. 임플란트 파절.
8. 기타 손상: 주로 수술 준비 설계 미흡으로 인한 임플란트의 상악동, 비저, 하악신경 침투 또는 인접 치아 손상, 심지어 하악골 골절까지 발생할 수 있음.